去年，我們接到（dào）上海一家半導體設計公司的電話谘詢，這家企業共有九條生產線，五（wǔ）條已建（jiàn），四條擬（nǐ）建，包括晶圓彩色濾（lǜ）光片和微鏡頭（tóu）封裝生產線，生產時需要用有機溶（róng）液對（duì）晶片表麵進行清洗，揮發一（yī）部分有機廢氣，還（hái）有酸堿廢氣，無法達標排放，提出增設廢氣處理設（shè）備需求。

我們考察現場後，采用兩套噴淋塔工藝和一套沸石轉輪+TO的工（gōng）藝。

酸性廢氣

風量：5000m³/h

執行標準：《半導體行業汙染物排放（fàng）標準》（DB31/374-2006）

工（gōng）藝：堿性噴淋塔

堿性廢氣（qì）

風量：10000m³/h

執行標準：《半導體行業汙（wū）染物排放（fàng）標準》（DB31/374-2006）

工藝：酸（suān）性噴淋塔

VOCs廢氣

廢（fèi）氣成（chéng）分（fèn）：丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、乙（yǐ）二醇二甲醚、乙（yǐ）二醇單丁醚等（děng）

廢氣風量：20000m³/h

廢氣濃度：200mg/m³

執行標準：《工業企業揮發性有機物排放控（kòng）製標準》（DB12/524-2020）

治理工藝：沸石轉輪+TO（一（yī）用一備）

濃縮倍數：20倍

工藝路線

廢（fèi）氣經主工藝風機輸送至沸石（shí）轉輪，廢氣中的VOCs被沸石吸附後達（dá）標排放至大氣中，由脫附風機輸送的熱空（kōng）氣將VOCs從沸石中脫附出來，再由TO風機輸送至TO反應器（qì）中，被氧化（huà）成CO2和H2O，達標排放至大氣中。

項目驗收

經過第三方檢測，處理後的廢氣濃度滿足相關汙染物排放標準的要求。